水平連續式電鍍銅設備 (HCP)




用途說明

本產品是一種構造卓越,動作可信賴及容易維護之設備,搭配PC自動監控系統,應用於印刷電路板電鍍銅製程,本產品適用於一次銅、HDI、BGA..等製程,對於鍍層均勻性,通孔,盲孔之貫孔力,有獨特之表現

設備描述

  • 適用板片尺寸 : 24”x24”(Max.),16”x14”(Min.)
  • 適用板片厚度 : 0.1~1.6 mm for DC rectifier
           0.1~3.2 mm for PPR rectifier
  • 線速度 : 0.5~1.5 m/min (可調整)
  • 有效電鍍視窗 : 610 x 4800 mm/Chamber
  • 電流密度 : 50 ASF (Max.) for DC rectifier
         80 ASF (Max.) for PPR rectifier
  • 陽極型式 : 不溶解性陽極(Ti mesh with IrO2 coating)
  • 陰極型式 : 水平單邊挾持,連續輸送

產能規劃

  本設備可依據客戶之製程需要,規劃符合客戶之產能