- 上料方式: 採用手動線外掛籃插框完成上下板片作業
- 搬運方式: 採用龍門式垂直吊掛輸送
- 控制方式: 採用PLC程式控制和PC監控
- 產 能: 依客戶場地及需求規劃
化學鎳金
本設備適用於印刷電路板化學鎳, 化學金處理製程.
使用化學置換的方法沉積出表面金層的效果,其優點是不需要使用電鍍的繁複製程就可以把「鎳」及「金」附著於銅皮之上，而且其表面也比電鍍金來得平整，這對日趨縮小的電子零件與要求平整度高的元件(fine pitch)尤其重要。
使用化學置換的方法沉積出表面金層的效果,其優點是不需要使用電鍍的繁複製程就可以把「鎳」及「金」附著於銅皮之上，而且其表面也比電鍍金來得平整，這對日趨縮小的電子零件與要求平整度高的元件(fine pitch)尤其重要。