公司歷程

高速電鍍設備(HSP)之製程能力測試取得重大進展，是ABF載板、RDL、Copper pillar...等製程的新利器。

ABF載板需求量大增，設備需求擴大，年營業額較2020年成長40%。

東龍本廠太陽能綠電建置完成啟用。

東龍本廠擴建完工，落成啟用。

成功研發標準垂直連續電鍍銅設備（SVCP）並量產。

成功研發並銷售回掛垂直連續電鍍銅設備（UVCP），搭配框架及採用六軸式機械手臂自動上料，應用於CSP和FLIPCHIP等超薄板及超細線路製程。

成功研發軟性電路板專用的捲對捲垂直連續電鍍銅設備（RVCP）。

ISO9001:2008版更新認證通過。

成功研發雙軌垂直連續電鍍設備（DVCP）並量產銷售。

垂直連續電鍍銅設備（VCP）成功導入HDI，BGA，PBGA，FLIPCHIP&CSP等高階填孔製程。

ISO9001:2000版認證通過;亞碩機械科技（蘇州）有限公司成立。

研發垂直連續電鍍銅設備（VCP）。

研發水平連續電鍍銅設備（HCP），成立研發中心及電鍍製程實驗室。

成功研發FLIPCHIP電鍍設備給客戶。

平鎮新廠落成啟用，使用面積7,350M²。

積極開發新客戶，營業額較1996年成長100%，並取得日本富士通HDI製程技術移轉，成功外銷至富士通大阪明石及越南廠。

積極拓展外銷市場，取得日本NEC（菲律賓廠）訂單。

研發完成印刷電路板之自動上下料機構，並且獲得專利。

專注於印刷電路板電鍍設備之研發製造。

公司成立從事五金電鍍設備之製造。