公司因應高效能運算(HPC)與 ABF 載板市場需求快速成長,推出 VCP、UVCP及最新研發HSP高階設備,強調細線路與高層數製程能力,可有效提升製程品質與良率。於2025 TPCA Show 展出完整先進設備解決方案,包含先進影像對位、曝光與高精度製程控制技術,協助客戶面對更複雜的製造挑戰。公司並積極布局未來高階載板與先進封裝市場,持續強化研發能量,提供客製化整合方案,提升在國際競爭中的技術領先地位。
TOP
依據歐盟施行的個人資料保護法,我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況,以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「同意」即代表您同意採用目前的設定,更多資訊請瀏覽 隱私權聲明。