除膠渣 & 化學銅設備

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產品介紹

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除膠渣 & 化學銅設備

產品說明

本設備適用於印刷電路板除膠渣、化學銅兩種製程在同一條線完成。
製程描述:印刷電路板的板片鑽孔後, 經過化學藥水除膠渣整孔,再進行化學銅藥水處理,使孔壁沉積一層金屬銅與面銅導通,以利後續電鍍銅工藝的進行。
規格說明

規格/SPECIFICATION

     上料方式:採用手動線外子籃插框後放置在母籃
                           完成上下板片作業     

    搬運方式:採用龍門式垂直吊掛輸送     

    控制方式:採用PLC程式控制和PC監控     

    產        能:依客戶場地及需求規劃

規格說明

規格/SPECIFICATION

     上料方式:採用手動線外子籃插框後放置在母籃
                           完成上下板片作業     

    搬運方式:採用龍門式垂直吊掛輸送     

    控制方式:採用PLC程式控制和PC監控     

    產        能:依客戶場地及需求規劃

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