CATALOG TYPE

產品分類

所有產品

垂直連續電鍍銅設備 (VCP)

產品說明

本產品適用於印刷電路板，一次銅及二次銅電鍍製程。
生產0.046mm~6.0mm板厚不需任何輔助框架，對於高縱橫比之通孔、盲孔、填盲孔、填通孔分佈力有傑出的表現。
產品應用：消費性電子產品（HDI、手機類載板SLP）、汽車板、IC載板（FC CSP、FC BGA、軟板 FPC）…等產品。

規格說明

規格/SPECIFICATION

◆板片尺寸：24" x 24" (max.); 16" x 14" (min.)
32" x 24" (max.); 24" x 14" (min.) (選擇)

◆板片厚度：0.046 ~ 6.0 mm

◆線速度：0.3 ~ 1.5 m/min (可調)

◆電鍍視窗：610 (810) x 4800 mm/Chamber

◆銅缸數：1 ~ 6 (選擇)

◆電流密度：40 ASF (max.) for DC Rectifier
80 ASF (max.) for PPR Rectifier

◆陽極型式：不溶性氧化銥陽極

◆陰極型式：垂直單邊挾持方式

了解更多

規格說明

規格/SPECIFICATION

◆板片尺寸：24" x 24" (max.); 16" x 14" (min.)
32" x 24" (max.); 24" x 14" (min.) (選擇)

◆板片厚度：0.046 ~ 6.0 mm

◆線速度：0.3 ~ 1.5 m/min (可調)

◆電鍍視窗：610 (810) x 4800 mm/Chamber

◆銅缸數：1 ~ 6 (選擇)

◆電流密度：40 ASF (max.) for DC Rectifier
80 ASF (max.) for PPR Rectifier

◆陽極型式：不溶性氧化銥陽極

◆陰極型式：垂直單邊挾持方式

了解更多

依據歐盟施行的個人資料保護法，我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」，代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況，以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。按一下「同意」即代表您同意採用目前的設定，更多資訊請瀏覽隱私權聲明。

管理 Cookies 全部接受

此網站使用了Cookies

依據歐盟施行的個人資料保護法，我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。按一下「同意」，代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況，以及讓我們投放相關聯的行銷內容。

按一下「僅必需的」，代表您只允許我們置放必要的 Cookie。網站運行離不開這些 Cookie 且您不能在系統中將其關閉。通常僅根據您所做出的操作（即服務請求）來設置這些 Cookie，如設置隱私偏好、登錄或填充表格。您可以將您的瀏覽器設置為阻止或向您提示這些 Cookie，但可能會導致某些網站功能無法工作。

關於Cookie 谷歌隱私權政策

僅必需的 Cookies 同意