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捲對捲垂直連續電鍍設備(RVCP)

產品說明

本產品適用於軟性印刷電路板(FPC)雙面板電鍍一次銅、二次銅及選鍍製程。
採取捲對捲垂直連續方式設計，將整捲板材以連續方式送出進行電鍍後再捲取，對於超薄軟性電路板，板厚0.024 mm 有極佳的運轉能力。
產品應用：消費性電子產品（手機天線板、電池板、TV、AR、VR ）…等產品。

規格說明

規格/SPECIFICATION

◆板片尺寸：入料深度 250 mm/500 mm (選擇)

◆板片厚度：0.024 mm (min.) ~ 0.06 mm (max.)

◆線速度：0.4 ~ 2.5 m/min (可調)

◆電鍍視窗：250 (500) x 6000 mm/Chamber

◆銅缸數：1 ~ 6 (選擇)

◆電流密度：60 ASF (max.)

◆陽極型式：不溶性氧化銥陽極

◆陰極型式：垂直單邊挾持方式

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規格/SPECIFICATION

◆板片尺寸：入料深度 250 mm/500 mm (選擇)

◆板片厚度：0.024 mm (min.) ~ 0.06 mm (max.)

◆線速度：0.4 ~ 2.5 m/min (可調)

◆電鍍視窗：250 (500) x 6000 mm/Chamber

◆銅缸數：1 ~ 6 (選擇)

◆電流密度：60 ASF (max.)

◆陽極型式：不溶性氧化銥陽極

◆陰極型式：垂直單邊挾持方式

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