垂直連續電鍍設備 (雙列型) (VCP-DT)

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產品介紹

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垂直連續電鍍設備 (雙列型) (VCP-DT)

產品說明

本產品適用於印刷電路板,一次銅及二次銅電鍍製程。
生產0.046mm~6.0mm板厚不需任何輔助框架,對於高縱橫比之通孔、盲孔、填盲孔、填通孔分佈力有傑出的表現。
產品應用:消費性電子產品(HDI、手機類載板SLP)、汽車板、IC載板 (FC CSP、FC BGA、軟板 FPC)…等產品。
規格說明

規格/SPECIFICATION

  板片尺寸:24" x 24" (max.); 16" x 14" (min.)     

                         32" x 24" (max.); 24" x 14" (min.) (選擇) 

  板片厚度:0.046 ~ 6.0 mm 

  線  速  度:0.3 ~ 1.5 m/min (可調) 

  電鍍視窗:610 (810) x 4800 mm/Chamber 

  銅  缸  數:1 ~ 6 (選擇) 

  電流密度:40 ASF (max.) for DC Rectifier           

                         80 ASF (max.) for PPR Rectifier 

  陽極型式:不溶性氧化銥陽極 

  陰極型式:垂直單邊挾持方式

規格說明

規格/SPECIFICATION

  板片尺寸:24" x 24" (max.); 16" x 14" (min.)     

                         32" x 24" (max.); 24" x 14" (min.) (選擇) 

  板片厚度:0.046 ~ 6.0 mm 

  線  速  度:0.3 ~ 1.5 m/min (可調) 

  電鍍視窗:610 (810) x 4800 mm/Chamber 

  銅  缸  數:1 ~ 6 (選擇) 

  電流密度:40 ASF (max.) for DC Rectifier           

                         80 ASF (max.) for PPR Rectifier 

  陽極型式:不溶性氧化銥陽極 

  陰極型式:垂直單邊挾持方式

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