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回掛垂直連續電鍍設備 (雙列型) (UVCP-DT)

產品說明

本產品為IC載板 FC BGA、CSP、FC CSP…等SAP 和MSAP 電鍍銅製程專用機，可配合鍍錫連線作業。
上料採用六軸式機械手臂搭配影像CCD自動尋邊上板，板件單一尺寸框架輔助生產，板片輸送時可避免與外物碰觸確保線路品質。
對於超薄板超微線路、填盲孔、填通孔分佈力有傑出的表現。
產品應用：消費性電子產品和電腦 CPU、GPU晶片及手機類載板（SLP）…等產品。

規格說明

規格/SPECIFICATION

◆板片尺寸：單一尺寸框架輔助生產

◆板片厚度：0.046 ~ 4.0 mm

◆線速度：0.2 ~ 0.7 m/min (可調)

◆電鍍視窗：610 x 5280 mm/Chamber

◆銅缸數：1 ~ 6 (選擇)

◆電流密度：30 ASF (max.) for DC Rectifier

◆陽極型式：不溶性氧化銥陽極

◆陰極型式：單掛式連續輸送

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規格/SPECIFICATION

◆板片尺寸：單一尺寸框架輔助生產

◆板片厚度：0.046 ~ 4.0 mm

◆線速度：0.2 ~ 0.7 m/min (可調)

◆電鍍視窗：610 x 5280 mm/Chamber

◆銅缸數：1 ~ 6 (選擇)

◆電流密度：30 ASF (max.) for DC Rectifier

◆陽極型式：不溶性氧化銥陽極

◆陰極型式：單掛式連續輸送

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