標準垂直連續電鍍設備 (雙列型) (SVCP-DT)

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產品介紹

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標準垂直連續電鍍設備 (雙列型) (SVCP-DT)

產品說明

本產品適用於印刷電路板,一次銅電鍍製程。
板片厚度由0.134mm~4.0mm 不需框架及治具輔助生產,標準化設計降低設備購置成本,縮短出貨時間,對於高縱橫比的通孔、盲孔及填盲孔、填通孔分佈力有傑出的表現。
適用於全板電鍍:MB板、汽車板、HDI通/盲/填孔電鍍。
規格說明

規格/SPECIFICATION

   板片尺寸:24" x 24" (max.); 16" x 14" (min.)    

   板片厚度:0.1mm + Copper foil H/H~4.0mm  

   線  速  度:0.3 ~ 1.5 m/min (可調)   

   電鍍視窗:610 x 5280L (mm)/Chamber   

   銅  缸  數:1 ~ 6 (選擇)    

   電流密度:30 ASF (max.) 可溶性磷銅球陽極    

                          40 ASF (max.) 不可溶性陽極                 

   陽極型式:鈦籃式可溶性磷銅球或不溶性陽極   

   陰極型式:垂直單邊挾持方式

規格說明

規格/SPECIFICATION

   板片尺寸:24" x 24" (max.); 16" x 14" (min.)    

   板片厚度:0.1mm + Copper foil H/H~4.0mm  

   線  速  度:0.3 ~ 1.5 m/min (可調)   

   電鍍視窗:610 x 5280L (mm)/Chamber   

   銅  缸  數:1 ~ 6 (選擇)    

   電流密度:30 ASF (max.) 可溶性磷銅球陽極    

                          40 ASF (max.) 不可溶性陽極                 

   陽極型式:鈦籃式可溶性磷銅球或不溶性陽極   

   陰極型式:垂直單邊挾持方式

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